| Главная » Статьи » Железо » Сборка, корпуса и БП |
Правильное охлаждение для нестандартных корпусов ПК
Правильное охлаждение для нестандартных корпусов ПК С течением времени высокотехнологичные компьютерные компоненты становятся все мощнее, но корпус компьютера почему-то продолжает многими пользователями восприниматься как невзрачная коробка для важных комплектующих. Так ли это на самом деле? У абсолютного большинства производителей корпусов в основе практически всех моделей лежит воздушное охлаждение, при этом корпуса оснащаются персональными интересными решениями, например, воздухозаборными трубами, дополнительными кулерами или своеобразным расположением комплектующих в системном блоке. Ранее нами были рассмотрены основные тенденции по охлаждению стандартных корпусов персонального компьютера, в этой статье речь будет идти о необычных решениях, свойственных именно нестандартным вариантам корпусов ПК. Расположение блока питания в нижней части корпуса В результате проведенных тестов были выявлены преимущества и недостатки подобного расположения. Полученные данные представим в форме влияния охлаждения на конкретные элементы персонального компьютера. Данные с датчика системной памяти При расположении блока питания снизу, системная плата устанавливается в верхней части корпуса. Собираясь вверху, нагретый воздух в отсутствии активной циркуляции больше нагревает верхнюю часть платы. При ускорении вращения корпусных кулеров температура платы системной памяти снижается. В варианте расположения блока питания снизу это одно из наиболее слабых мест.
Данные с датчика радиатора процессора При расположении блока питания вверху он работает вместе с корпусным вентилятором, обеспечивая лучшее охлаждение. При установке блока питания в нижнюю часть корпуса выявляется ухудшение на 3-4 градуса. В качестве решения этого понижения необходимо отметить, что в корпусах, где БП расположен внизу, часто предусмотрено дополнительное место для кулера, или уже установлены два корпусных кулера на выдув. Один из них располагается на передней стенке корпуса, а другой, где в классических вариантах располагается блок питания.
Данные с датчика из блока питания о температуре воздушного потока Блок питания располагают внизу, как правило, из соображения, чтобы он не нагревался от видеокарты и процессора. По проведенным тестам оказалось, что температура практическим не меняется в зависимости от расположения, разница между вариантами «сверху» и «внизу» всего несколько градусов. На первый взгляд может показаться, что устанавливать блок питания снизу нецелесообразно, но это не совсем так. Когда блок питания с регулируемыми оборотами вентилятора был расположен в классическом варианте (сверху), сила воздушного потока из него равнялась приблизительно 1500 об/мин. При перемещении БП вниз корпуса наблюдалось лишь едва ощутимое дуновение. В первые минуты кулер на нем почти не вращался, и далее в процессе «разгона» системного блока, он был несравнимо меньше варианта расположения БП сверху. Этому есть вполне логичное объяснение. Современные блоки питания способны регулировать скорость вращения установленного вентилятора, ориентируясь на температуру в контрольной точке (обычно на радиаторе выпрямительных диодов). Идея проста: при увеличении нагрузки на блок питания энергичнее двигается вентилятор, учитывая нагревающиеся диоды. В случаях, когда нагрузка на БП не очень большая (например, 300 Вт на блок в 500 Вт), радиатор может нагреваться недостаточно сильно, что приводит к медленному вращению вентилятора. В общем представлении есть 2 типа регуляторов: первый тип останавливает вентилятор, когда температура падает ниже пороговой, а второй – просто снижает скорость вращения до минимальных значений, продолжая работать. Так вот для нижнего размещения БП подходит именно второй тип. Один из наиболее важных моментов: если кулер в блоке питания слабо вращается, то почему воздух из него так сильно нагревается? Вообще такой воздух, поднимаясь вверх, должен удаляться верхним корпусным вентилятором, но все дело в том, что высокая скорость подачи воздуха в системный блок не дает горячему воздуху спокойно подняться наверх. В результате перемешивания вся область в районе видеокарты охвачена примерно равной температурой. Затем горячий воздух идет в блок питания, откуда попадает наружу. В итоге: БП расположили внизу, но температура, исходящая из него, по-прежнему осталась высокой. В ситуации, когда блок питания берет воздух для охлаждения из корпуса, его температура на порядок выше, чем в вариантах использования внешнего притока. На общем охлаждении и его производительности это сказывается, хотя и не так значительно. Правильным решением будет обычная перфорация в дне корпуса ПК. Резюме и выводы относительно охлаждения при нестандартном расположении блока питания в корпусе компьютера С позиций системы охлаждения установка блока питания снизу может сделать ее значительно тише и холоднее. Если Вы приняли решение поставить БП вниз, придется озаботиться проблемой усиления выдува. Обычно в нестандартных системных блоках подобного вида предусматривают расположение 2 вытяжных кулеров сверху в корпусе. Если в дне корпуса много вентиляционных дырок, то это только на пользу, поскольку у вариантов подобной перфорации не было выявлено недостатков.
Основные выводы: нижнее расположение БП снижает его температуру, что позитивно влияет на уменьшение шума и долговечность самого устройства. Недостатком можно назвать возрастающую нагрузку на вытяжной кулер, но данная проблема решается путем установки второго вентилятора либо перфорацией дна корпуса. Другие способы установки вентиляторов при нижнем блоке питания:
Нестандартное расположение вентиляционных отверстий Классически в стандартных корпусах считается правильным охлаждение сквозным воздушным потоком, который направлен от передней стенки корпуса к задней. Довольно продолжительное время многие компании-производители, например Intel, рекомендуют для охлаждения дополнительно использовать левую стенку для непосредственного подвода воздуха из отверстия к процессорному кулеру. Теоретически внутри корпуса в любом месте можно устанавливать дополнительные кулеры для улучшения циркуляции воздуха. Очень важно помнить главное правило: на левой боковой и передней стенках воздух нагнетается в корпус, а на задней стенке – горячий воздух должен выбрасываться наружу. При использовании нестандартного расположения охлаждения на левой стенке важно контролировать, чтобы горячий воздух от задней стенки не попадал по прямой траектории в воздухозабор левой стенки компьютера. При этом вид устанавливаемых вентиляторов зависит от соответствующих разъемов в стенках Вашего корпуса и наличия денежных средств, поскольку рынок представлен широким разнообразием моделей, как по производительности, так и по размеру кулеров.
Ряд производителей компьютерных корпусов используют внутри своих моделей своеобразные перегородки для правильного движение воздуха внутри корпусов. Например, корпус может заполняться пенопластом с проделанными в нем воздуховодами: при таком варианте воздух, направляемый внутрь вентиляторами, двигается точно к горячим участкам системы комплектующих, а в конце нагретый воздух по кратчайшему маршруту выводится через заднюю стенку корпуса. Безусловно, данный процесс довольно сложен и далеко не универсален. Но желающие пользователи могут попробовать свои силы в имитации подобного метода, за счет которого эффективность всей системы охлаждения лишь возрастет. Будем рады услышать Ваши комментарии к статье, где каждый сможет поделиться особенностями строения своей системы охлаждения или возникшими трудностями по ее эффективной настройке. Также рекомендуем ознакомиться со статьей: Все об охлаждении компьютера | |
| Просмотров: 8926 | Рейтинг: 1.0/1 |
| Всего комментариев: 0 | |
Форма входа
Категории
| Процеессоры [35] |
| Видеокарты [26] |
| Материнские платы [25] |
| Оперативная память [6] |
| Носители информации [14] |
| Сборка, корпуса и БП [10] |
Новые статьи
| [14.03.2012] | |
| APU AMD против CPU Intel с дискретной графикой: тесты производительности | |
| [13.03.2012] | |
| Выбираем лучший процессор для игр: март 2012 | |
| [12.03.2012] | |
| Тестирование материнских плат на LGA 2011 шесть моделей по цене $200-$260. Часть 1 | |
| [12.03.2012] | |
| Тестирование материнских плат на LGA 2011 шесть моделей по цене $200-$260. Часть 2 | |
| [11.03.2012] | |
| Тестирование и сравнение четырех LCD мониторов с диагональю 23” | |
| [10.03.2012] | |
| Обзор Mass Effect 3 | |
| [09.03.2012] | |
| Обзор Sony Xperia S: первый флагманский смартфон Sony с 12 Мп камерой | |
| [08.03.2012] | |
| Эффективность разгона Sandy Bridge-E | |
| [07.03.2012] | |
| Обзор Windows 8 Consumer Preview: на десктопе и планшете | |
| [06.03.2012] | |
| Выбираем лучший SSD: февраль 2012 | |
Последние новости
| [18.03.2012] |
| ECS представила новые материнские платы под процессоры Ivy Bridge |
| [17.03.2012] |
| Asus Sabertooth Z77 - пополнение линейки TUF Series на Intel Z77 |
| [16.03.2012] |
| Новые материнские платы от MSI на чипсетах Intel H77 и Intel Z77 |
| [15.03.2012] |
| Sony продемонстрировала новый смартфон Xperia sola |
| [14.03.2012] |
| Релиз Mozilla Firefox 11 |
| [13.03.2012] |
| Анонс Nvidia GeForce GTX 560 SE |
| [12.03.2012] |
| MSI представила три материнкие платы на базе чипсета Intel Z77 |
| [11.03.2012] |
| ASRock анонсировала три новых материнских платы под процессоры Ivy Bridge |
| [08.03.2012] |
| Apple представила новый Ipad |
| [05.03.2012] |
| AMD анонсировала видеокарты Radeon HD 7800 Series |
Новые темы форума
Статистика
Онлайн всего: 2
Гостей: 2
Пользователей: 0
Облако тегов
Новые файлы
| [21.12.2011] |
| Alizee |
| [21.12.2011] |
| Avril Lavigne |
| [21.12.2011] |
| Mylene Farmer |
| [21.12.2011] |
| Lafee |
| [21.12.2011] |
| Najoua Belyzel |
High-Tech © 2024 Правообладателям
