Этот краткий иллюстративный материал родился как чуть углубленный раздел в обзоре первой материнской платы
для Socket 2011, но мы решили, что он вполне заслуживает внимания и сам
по себе — даже для тех, кого не заинтересовала бы топовая модель ECS.
Итак, какие основные новшества ожидаются у плат под Socket 2011 и как
выглядит сам этот сокет и процессоры для него?
Дизайн нынешних моделей под Socket 2011 заметно отличается от типового
дизайна прежних моделей среднего сегмента. Более того, и на платы
прежней топовой платформы Socket 1366 они не очень похожи. Начнем с
неизбежно главного параметра — определяющего название платформы.
Слева направо: Socket 2011→1366→1155→775
Количество «ножек» у новых процессоров (точнее, как раз у сокетов)
выросло очень значительно в сравнении с любыми предшественниками.
Конечно, тут сказались и четвертый канал памяти, и «лишние» линии PCI
Express от процессора, но много и просто зарезервированных. Расположение
ножек/контактов приобрело уже какие-то художественные черты, в массиве
прослеживаются черты крыльев бабочки и чего угодно еще. Но если бы
увеличение размеров печатной платы с контактами у процессора стало единственным изменением!..
Новый сокет… впечатляет. На крышке специально для тупых
нарисовано, в каких положениях за какой из двух рычагов браться первым,
но, как и любая подобная псевдоинфографика, подписи эти зачастую только
запутывают, и первое время приходится чертыхаться и пробовать. В общем
идея в том, что сокет стал слишком велик, чтобы не перекосить крышку,
прижимая ее лишь с одной стороны, так что теперь процессор «обжимается»
сразу с двух сторон, боковые рычаги фиксируются по очереди. Проблем
добавляет то, что конструкция замка совсем не жесткая, ощущается она
даже как расхлябанная (хотя это продуманная свобода хода деталей), и в
зависимости от взаимного расположения двух «половин» крепления их бывает
невозможно застегнуть вовсе или же один из рычагов может цепляться не
за свой упор, а за хвостовик второго рычага. В общем, тренируйтесь,
владельцы новых плат.
Зато еще одно заметное отличие нового сокета получает от нас самую
высокую оценку. На фотографиях хорошо видны 4 отверстия по углам, в
ушках базы. В них теперь, без лишних хитростей, вворачиваются винты
процессорного кулера, а металлическая пластина на оборотной стороне
текстолита (т. н. «бэкплейт») придает конструкции жесткость и позволяет
избежать прогибов платы.
(Бэкплейт крепится к центральной части сокета, а не его выносным ушкам;
на фотографиях сокета хорошо видны эти 4 крепежные винта с широкой
головкой под шестигранник.)
Решение простое, как мычание, но вызывающее сколько радости от
добавившегося удобства при сборке, столько же и недоумения от того, что
подобное не было реализовано раньше. Причем металлическую пластину на
оборотной стороне сокета Intel применяет уже давно, но кулеры ею никак
не пользовались, а элитные сверхмощные модели систем охлаждения еще и
требовали плясок с бубном и подручным холодным инструментом для
крепления собственных бэкплейтов таких кулеров.
Пожалуй, единственный недостаток новой системы крепления кулера
заключается в том, что боксовую систему охлаждения теперь невозможно
установить без отвертки — не удастся закрутить ее винты. Однако,
во-первых, это всего лишь пространство для маневра производителей
кулеров — все они теперь, включая тот же самый Foxconn, имеют
возможность выпустить улучшенную версию, снабженную не просто
четырьмя винтами, а винтами-барашками (с накатной головкой). Во-вторых,
от лица людей, которым как бы не чаще прочих (исключая сотрудников на
сборочном конвейере ПК) приходится кулеры устанавливать и демонтировать,
можем заявить, что «круглые» боксовые кулеры Intel все равно ужасно
неудобно (в условиях реального корпуса с установленными модулями
расширения) устанавливать голыми руками, а отверткой с прямым шлицем
удается нормально воспользоваться разве что первые пару раз — затем
приходится использовать одновременно пальцы, отвертку и помощь такой-то
матери. (Впрочем, это, конечно, не является недостатком боксовых
кулеров, которые как раз на пару установок/демонтажей и рассчитаны.) Ну а
в случае штатной системы охлаждения для Socket 2011 мы зато можем
использовать крестовую отвертку, а не это ли самое гениальное
изобретение человечества?
|
|
|
Переходя от сокета к прочим особенностям новых плат,
ключевым их отличием следует, видимо, признать дизайн, обусловленный
усложненным контроллером памяти в процессоре. Он теперь имеет 4 канала и
требует, соответственно, 4 или 8 слотов DIMM на плате, причем с
возросшей сложностью разводки: увеличение числа каналов, в отличие от
простого наращивания числа слотов на канал, приводит к пропорциональному
увеличению числа дорожек в текстолите. В результате все производители
дружно перешли на симметричное расположение слотов вокруг процессорного
сокета (2+2 или 4+4), в то время как платы для платформы Socket 1366
даже 6 слотов располагали «одной кучей».
|
|
|
Это изменение в дизайне повлекло за собой и другое: раньше пространство
между разъемами задней панели и процессорным сокетом было отдано под
преобразователь питания процессора (обычно компоненты преобразователя
огибали сокет буквой «Г»). В данном случае места у задней панели не
осталось (там слоты двух каналов памяти), и преобразователь вынужден
ютиться между сокетом и ближним к нему краем платы. Как следствие —
производители резко перешли на использование компактных схем, и
технология DrMOS, предложенная Intel еще 7 лет назад и долгое время
применявшаяся лишь в платах MSI (мы о ней писали неоднократно), грозит
теперь стать стандартом де-факто.
|
|
|
Наконец, возможность организовать 3 почти полноскоростных слота для
графики (платформы Socket 1155/1156 могли обеспечить лишь один)
неминуемо вносит свои коррективы в дизайн плат: одни производители
бесхитростно разводят только N штук PCIEx16 и называют это «игровым
дизайном», другие пытаются соблюдать приличия и находят место приткнуть
пару PCIEx1 (или даже PCI) в промежутках между четырьмя PCIEx16.
В дальнейших обзорах материнских плат новой платформы мы постараемся обсудить все описанные детали подробнее.
Источник: ixbt.com |